| 发布日期：2026-04-30 02:47 点击次数：185 |
截至4月13日，沪深京三市融资融券余额合计26307.36亿元，较前一交易日增加163.32亿元；融资余额合计26116.04亿元，较前一交易日增加160.96亿元；融券余额合计191.31亿元，较前一交易日增加2.36亿元。
4月13日，融资资金流向显示，半导体、通信设备、电池等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有37个；证券、其他电源设备、乘用车等板块净流出居前。
余额变化上，多空动能同步回升。多头方面，融资余额单日升幅0.62%；空头方面，融券余额当日升幅1.24%。
从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，科技品种持续获得资金加仓，半导体、通信设备为主要聚焦方向，两大板块近五日分别累计净流入127.32和76.68亿元，此外元件、能源金属、医药等方向获得资金关注。在国内宏观经济延续结构性复苏的背景下，预计市场短期震荡偏强，科技成长方向或更具备弹性。
